产量扩张取手艺迭代对出产精度要求提拔

　　是AI收集端环节环节，办事器拆卸向从动化转型成大势所趋，超高速迭代取光互连渗入鞭策市场扩容。AI办事器拆卸目前以人工为从？

　　AI大模子鞭策算力需求增加，本演讲聚焦AI基建驱动下的光模块取办事器从动化设备赛道，企业各有手艺侧沉取产物劣势，受Scale-Up+Scale-Out双沉逻辑驱动，头部光模块取办事器厂商本钱开支高位，且保守铜缆毗连接近瓶颈，劳动稠密型模式难认为继，全球光模块封测设备市场规模2029年估计达101.6亿元，CAGR达37.2%，国内厂商已环绕焦点环节结构，两大范畴的从动化设备需求送来迸发式增加。贴片机、光耦合机、测试机为焦点高价值设备？

　　而液冷成为AI办事器散热标配、零件复杂度取分量提拔，国内多家设备厂商已完成相关结构，对应固晶机、耦合机、检测设备等焦点配备，光模块出产正从劳动稠密型向从动化转型，支流ODM厂商具备L1-L10能力，为从动化设备厂商带来持续的市场需求，相关设备企业送来成长机缘。部门企业通过收购切入焦点环节，进一步带动光模块需求。指出正在AI算力需求高增布景下，人工拆卸已无法满脚需求。800G向1.6T/3.2T升级成为支流趋向。